更新时间:2024-08-02
CMP设备专用流量计UFM400系列超声波流量计CMP,即化学机械抛光,是一种通过化学和机械相结合的方式对硅片表面进行精确研磨和抛光的技术。正是这一技术的硬件基础,它能够实现硅片表面的全局平坦化,为后续的工艺提供良好的基础。CMP设备是半导体制造领域的关键工艺设备。
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CMP设备专用流量计UFM400系列超声波流量计
一、化学机械抛光(CMP)基本概念:
CMP,即化学机械抛光,是一种通过化学和机械相结合的方式对硅片表面进行精确研磨和抛光的技术。正是这一技术的硬件基础,它能够实现硅片表面的全局平坦化,为后续的工艺提供良好的基础。CMP设备是半导体制造领域的关键工艺设备。
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