CMP清洗研磨设备技术专用超声波流量计

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一、化学机械抛光（CMP）基本概念：

CMP，即化学机械抛光，是一种通过化学和机械相结合的方式对硅片表面进行精确研磨和抛光的技术。正是这一技术的硬件基础，它能够实现硅片表面的全局平坦化，为后续的工艺提供良好的基础。CMP设备是半导体制造领域的关键工艺设备。

CMP清洗研磨设备技术专用超声波流量计

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1、CMP 设备基本情况

1）CMP主要主要过程

CMP过程包括三个主要步骤：抛光、清洗和传送。抛光过程中，抛光液中的化学成分与晶圆表面材料发生反应，形成一层可被机械移除的薄膜，随后抛光垫通过机械作用去除这层薄膜，从而实现表面的平滑。

2）CMP设备的主要类型

CMP设备根据应用端需求可分为8英寸、12英寸以及6/8英寸兼容设备。

3）CMP设备的主要应用领域

主要用于半导体制造领域，且半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节。除半导体设计环节外，其他领域均有 CMP 设备应用：

①晶圆材料制造环节：在抛光环节需要应用 CMP 设备得到平整的晶圆材料。